테크포럼, 2월 21일 전기·전자용 소재·부품 기술 세미나 개최

  • 등록 2019.02.08 09:42:06
크게보기

2월 21일 한국기술센터 16층 국제회의실에서 개최
차세대 디바이스를 위한 전기전자용 첨단소재 핵심기술 동향 및 상용화 방안

최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼이 2월 21일 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘고효율 전기전자 소재기술 세미나’를 개최한다.

이 세미나에서는 전기전자재료용 고기능성 스마트 패키징 점접착 소재 기술 동향, 전기전자용 페놀, 에폭시 수지 연구 동향, 다기능성 나노탄소 전기전자 소재 기술 개발 현황 및 산업전망, 모바일기기용 고방열 소재/부품 기술동향, OLED 발광 재료 개발 동향 및 향후 전망, 고기능 전기전자용 실리콘 응용 기술 등 다양한 발표가 있을 예정이다.

테크포럼은 첨단소재 전문 기관과 기업이 참여하는 이 세미나를 통해 유망 핵심요소기술로 주목받는 전기/전자재료용 첨단소재 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안’을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.

보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.
관리자 기자 aen@agemnews.co.kr
Copyright @2020 농업환경뉴스 Corp. All rights reserved.

서울특별시 서초구 남부순환로 2311-12 (우)06714 등록번호 : 서울,아52858 | 등록일 : 2020.02.11 | 발행인 : 김선옥 | 편집인 : 윤주이 | 전화번호 : 02-588-7036 | 이메일 : aen@agemnews.co.kr Copyright ©2020 농업환경뉴스. All rights reserved.