TDK의 자회사이자 파워서플라이 분야의 선도업체인 TDK-람다가 첫 질화갈륨 기반 AC-DC 파워서플라이를 지난 15일 출시했다.

신뢰성이 가장 높고 유일하게 공인받은 고전압 GaN 반도체를 설계·제조하는 트랜스폼이 이 같은 사실을 확인했다. 모든 기능을 보유한 TDK-람다의 504W PFH500F-28은 베이스플레이트 냉각방식의 차세대 파워서플라이 모듈이며, 트랜스폼 HV GaN의 이점을 활용해 전작 PFE500F 시리즈 대비 패키지는 28% 줄이고 효율성은 5% 끌어올린 제품이다.

방대한 산업 애플리케이션에 활력 부여

28V 출력전력의 LP형 파워모듈인 PFH500F-28는 상용 파워서플라이, 팬리스 파워서플라이, 교통신호기 등 극한의 환경에서 구동하는 애플리케이션에 맞춰 설계했다. TDK-람다가 새롭게 디자인한 표준형 파워모듈은 브리지리스 토템폴 전력효율교정 토폴로지를 이용해 8x8 PQFN 패키지에서 트랜스폼의 TPH3206LDG FET를 최적화한다.

이 개발 프로젝트는 TX팀인 TDK-람다 아메리카 달라스가 주도하고, 트랜스폼의 애플리케이션 지원팀이 3년에 걸친 단계별 이니셔티브를 통해 레버리지했다.

진 헤 TDK-람다 엔지니어링 부사장은 “새로운 표준형 PFH 시리즈를 출시하게 되어 매우 기쁘다”며 “TDK-람다의 엔지니어들은 모든 신제품이 전작 대비 기능과 신뢰성을 한층 끌어올렸다는 점을 최종 고객들이 확신할 수 있도록 착실히 검토한다”고 말했다. 이어 “TDK-람다가 트랜스폼과 손잡고 첫 GaN AC-DC 제품을 출시하기로 결정하기까지 GaN 전력반도체의 입증된 품질과 신뢰성은 물론 트랜스폼 애플리케이션 지원팀의 성공적인 협업 명성이 크게 작용했다”며 “TDK-람다는 이러한 협업을 통해 보증기간 3년의 PFH500F-28를 출시했으며, 향후 협력할 수 있는 프로젝트에 대해 트랜스폼과 논의하고 있다”고 덧붙였다.

트랜스폼의 GaN 반도체를 활용하면 출력 밀도, 사이즈, 시스템 비용을 최적화한 컴퓨팅 파워서플라이, 서보 모터스, 텔레콤 파워서플라이 등을 제조할 수 있다. GaN 반도체를 접목한 TDK-람다의 파워모듈 PFH500F-28는 실리콘을 기반으로 한 전작과 비교해 다음과 같은 장점을 가진다.

· 전력 효율: 최대 92%, PFE500F 대비 5% 향상

· 출력 밀도: 100W/세제곱인치, PFE500F 대비 30% 향상

· PMBus 모니터링 및 프로그래밍

· 사이즈 축소: 최소 122x70x12.7 최대 101.6x61x13.5mm, 28% 축소

· 외부 용량성 부품 사이즈 축소

· 열 충격: 폐열 38% 축소, PFE500F 대비 히트싱크 및 냉각부품 요구량 축소